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Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt

Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt

Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt
OEM 1.5 Oz Copper Outlayer HDI PCB Board PCB Smt Assembly  ENIG Surface Treatment
Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO, UL, SGS,TS16949
Modellnummer: P1140
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung mit Trockenmittel
Lieferzeit: 15-20days
Zahlungsbedingungen: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: MONAT 25000SQ.M/PER
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: ITEQ FR4TG130 Schicht: 12-layer
Eigenschaft: ENGI Kupferne Stärke: outlayer 1oz inneres Schicht/1.5oz
Brettstärke: 0.8MM Zahl von Schichten: 2/4/6/8/10/12 Schichten
Silkscreenfarbe: Weiß oder auf Ihrem Antrag. Prüfungsservice: 100% elektrischer Test
Service: Soem/fertigen besonders an PWB-Test: 100% prüfend
Markieren:

Doppeltes versah kupfernes plattiertes Brett mit Seiten

,

HDI-Leiterplatten

Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt
 

 

Produktionsbeschreibung:

dieses Brett ist 12layer. wir können PWB-Prototyp, samll volum annehmen, mittlere und umfangreich. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter. Alles PWB werden UL-, TS16949-, ROHS-, ISO9001-etc. Bescheinigung geführt.

 

Produktions-Eigenschaften:

Schicht: 12 Schichten
Grundmaterial: ITEQFR4
Kupferne Stärke: 1oz inneres Schicht/1,5 Unze outlayer
Brett-Stärke: 0.80mm
Min. Hole Size: 6 Mil/0.15mm
Lötmittelmaske: Weiß
Min., Linienbreite: 5mil
Min., Zeilenabstand: 5mil
Spezielle Technologie: blind und über über in der Auflage begraben verstopft u. überzogen geschlossene, Staplungs-vias
Blindes Bohrgerät: Schicht 1-2, 2-3, 3-10, 10-11, 11-12


Produkt-Ausrüstung:

 

Bohrgerätmaschinen

Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt 0Soem 1,5 Unze-Kupfer Outlayer HDI ENIG-Oberflächen-Behandlung Versammlung PWB-Brett PWBs Smt 1

 

 
Vorteile:
•  Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
•  Technikvorbehandlung vor Produktion
•  Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
•  100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
•  100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
•  Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
•  Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
•  Innerbetriebliche PWB-Produktion
•  Keine Mindestbestellmenge und freie Probe
•  Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
•  Schnell und pünktliche Lieferung

 

 

FAQ:

1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

  Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

  Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

   Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.


4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

   Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

  der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.


6. Was sind die Hauptfaktoren, denen den Preis von PWB beeinflußt?

Material;
Oberflächenende;

Brettstärke, kupferne Stärke;
Technologieschwierigkeit;
Verschiedene Qualitätskriterien;
PWB-Eigenschaften;
Zahlungsbedingungen;

 

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Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

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