8layer ITEQ FR4TG180 steifes HDI PWB-Brett mit Immerions-Goldni-Au

8layer ITEQ FR4TG180 steifes HDI PWB-Brett mit Immerions-Goldni-Au
 
Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:
Schicht: 8 Schichten
Grundmaterial:  ITEQFR4 TG180
Kupferne Stärke: outlayer 0.5oz inneres Schicht/1oz
Brett-Stärke:   1.60mm
Kupferne Oberflächenstärke: Maximum: 6/6oz/Minimum: 0.5/0.5oz

Maximale Brettstärke: 6.0mm
Minimaler Bahnraum: 4/4, teilweises 3mil erlaubt
Minimale Größe: 3 x 3mm
Maximale Größe: 1000 x 1200mm

Technologie-Fähigkeit:

Produkt-Anwendung:

1, Sicherheitsmonitor: Moible-Telefon, PDA, GPS, caramer Monitor usw.;

2, Telekommunikations-Kommunikation: drahtlose LAN-Karte, XDSL-Router, Server, optisches Gerät, Festplattenlaufwerk usw.;

3, Unterhaltungselektronik: Fernsehen, DVD, Digital Caramer, Luft conditoner, Kühlschrank, Receiver usw.;

4, Fahrzeug Electronices: Auto usw.;

5, industrielle Kontrollen: Medizinisches Gerät, UPS-Ausrüstung, Steuergerät usw.;

6, Militär u. Verteidigung: Militärwaffen usw.;
 
Vorbereitungs- und Anlaufzeit:

Hauptauslandsmärkte:

• Asien
• Australasien
• Nordamerika
• Westeuropa

 
Vorteile:
•  Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
•  Technikvorbehandlung vor Produktion
•  Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
•  100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
•  100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
•  Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
•  Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
•  Innerbetriebliche PWB-Produktion
•  Keine Mindestbestellmenge und freie Probe
•  Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
•  Schnell und pünktliche Lieferung
   

FAQ:

1. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

   Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.

2. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

   Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.

3. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.

5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

   der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.

6. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

  Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

7. Was sind die Hauptfaktoren, denen den Preis von PWB beeinflußt?

Material;
Oberflächenende;

Brettstärke, kupferne Stärke;
Technologieschwierigkeit;
Verschiedene Qualitätskriterien;
PWB-Eigenschaften;
Zahlungsbedingungen;