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Stärke elektronisches HDI Soems KB FR4 1.0MM Heißluftlötmittel levelingl Dünnschliff PWB-Brettes

Stärke elektronisches HDI Soems KB FR4 1.0MM Heißluftlötmittel levelingl Dünnschliff PWB-Brettes

Stärke elektronisches HDI Soems KB FR4 1.0MM Heißluftlötmittel levelingl Dünnschliff PWB-Brettes
OEM KB FR4 1.0MM thickness Electronic HDI PCB Board hot air solder levelingl Micro Section
Stärke elektronisches HDI Soems KB FR4 1.0MM Heißluftlötmittel levelingl Dünnschliff PWB-Brettes
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO, UL, SGS,TS16949
Modellnummer: P1141
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung mit Trockenmittel
Lieferzeit: 15-20days
Zahlungsbedingungen: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: MONAT 25000SQ.M/PER
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: NY FR4TG150 Schicht: 4-layer
Eigenschaft: ENGI Kupferne Stärke: outlayer 1oz inneres Schicht/1.0oz
Brettstärke: 1.0MM Service: Soem-Dienstleistungen stellten zur Verfügung
Markieren:

High-Density Interconnect PCB

,

HDI-Leiterplatten

Stärke elektronisches HDI Soems KB FR4 1.0MM Heißluftlötmittel levelingl Dünnschliff PWB-Brettes
 

Produktionsbeschreibung:

dieses Brett ist 4layer mit HDI-Brettern. PWB-Prototyp, samll volum, mittlere und umfangreich werden angenommen. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter. Alles PWB werden UL-, TS16949-, ROHS-, ISO9001-etc. Bescheinigung geführt.

 

Produktions-Fähigkeit:

 
Einzelteil Fähigkeiten
Zahl von Schichten Von 4 Schicht bis 22 - Schicht
Material FR-4, HighTg, Rogers
Halogen frei
PWB-Stärke Min.thickness 0.4mm (16mil)
Max.thickness 3.2mm (128mil)

Oberfläche beendet
Vergolden
Immersions-Gold (Silber)
HAL Lead Free
Heißluft-Lötmittel-Planieren (HASL)
Entek-Beschichtung (OSP)
Lötmittel-Maske Grün, weiß, schwarz, gelb, rot, blau
Anderes Drucken Goldfinger
Kohlenstoff-Druck, Peelable-Maske
Lötmittel-Masken-Verschlussstopfen-Öffnung
Kupferne Stärke 1/ 2 Unze (18 μm) - 4 Unze (μm 140)
Größe Min. Finished Hole 0.2mm (8mil)
Loch-Maßtoleranz (PTH) + -0.076mm (3 Mil)
Loch-Maßtoleranz (NPTH) +/-0.05mm (2 Mil)
Min., Linienbreite und Abstand 0.1mm (4 Mil)
Masken-Freigabe Min. Solder 0.05mm (2 Mil)
Min. Annular Ring 0.076mm (3mil)
Profil und V-geschnittenes CNC-Wegewahl, stempelnd und schrägen, V-CUT, CNC ab
Systemprozeß Dünnschliff, Abschrägung für Goldfinger
Dateiformat Gerber-Datei, CAM350, Protel, PowerPCB
E-TEST Fliegen Prob, E-Test, Befestigung
Anderer Test Widerstand, schneiden oben
Verzerrung u. Torsion ≤0.7%

 


Vorbereitungs- und Anlaufzeit:

Arten

 

(Maximales ㎡/month)

Proben

(Tage)

Massenproduktion (Tage)
Neues PO Wiederholung PO Dringend
2layer 50000 sq.m/Monat 2-3 10-11 8-9 4
4layer 5-6 11-12 9-11 5
6layer 6-7 13-14 12-14 6
8layer 7-8 16-18 14-15 7

 

Produkt-Anwendung:

1, Unterhaltungselektronik: Fernsehen, DVD, Digital Caramer, Luft conditoner, Kühlschrank, Receiver usw.;

2, Sicherheitsmonitor: Moible-Telefon, PDA, GPS, caramer Monitor usw.;

3, Telekommunikations-Kommunikation: drahtlose LAN-Karte, XDSL-Router, Server, optisches Gerät, Festplattenlaufwerk usw.;

4, industrielle Kontrollen: Medizinisches Gerät, UPS-Ausrüstung, Steuergerät usw.;

5, Fahrzeug Electronices: Auto usw.;

6, Militär u. Verteidigung: Militärwaffen usw.;


Vorteile:
•  Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
•  Technikvorbehandlung vor Produktion
•  Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
•  100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
•  100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
•  Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
•  Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
•  Innerbetriebliche PWB-Produktion
•  Keine Mindestbestellmenge und freie Probe
•  Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
•  Schnell und pünktliche Lieferung
   

FAQ:

1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

   Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

   Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.


4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

  der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.


 

 

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Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

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