Startseite ProdukteHDI PWB-Brett

3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service

3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service

3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service
3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board OEM service
3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service
Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO,SGS,TS16949
Modellnummer: S10214
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: PC 1
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung
Lieferzeit: 3-5days
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Monat 50000SQ.M/Per
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: KB FR4tg170 Zählung: 8 Schicht
Oberflächenende: Immersionsgold Anwendung: drahtlose Elektronik
Lötmittel-Maske: Blaues, grünes, schwarzes, gelbes etc. Kupferne Stärke: 3 Unze alle Schicht
Min.-Lochgröße: 8 mil/6 Mil Min.Zeilenabstand: 4mil
Min.-Linienbreite: 4mil Service: Kundengebundenes PWB
Markieren:

Tg170 HDI PWB-Brett

,

Fr4 HDI PWB-Brett

,

8 Schicht-Immersions-Gold-PWB

3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service

8 Schicht fr4 tg170 HDI PWB-Brett mit Immersionsgold für drahtlose Produktion

 

Produktionsbeschreibung:

Es ist HDI-Brett. schwarzes Lötmittelmaskenbrett und Immersionsgoldoberfläche. es hat blind gemacht und begrabener vias.PCB-Prototyp, samll volum, mittlere und umfangreich werden angenommen. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter. Alles PWB werden UL-, TS16949-, ROHS-, ISO9001-etc. Bescheinigung geführt.

 

Schlüsselspezifikationen von Tablette PWB-Brett:

Produktions-Arten:

Steifes PWB

Schicht:

8 Schicht

Grundmaterial:

FR4

 

Kupferne Stärke:

3oz

Brett-Stärke:

0.4mm

Größe Min. Finish Hole:

8 Mil (0.20mm)

Min., Linienbreite:

4 Mil

Min., Zeilenabstand:

4 Mil

Oberflächenveredelung:

ENIG, OSP, HASL, Immersions-Gold, Vergolden

Bohrlochtoleranz:

+/--3 Mil    (0.075mm)

Min Outline-Toleranz:

+/--4 Mil    (0.10mm)

Arbeitsplattengröße:

maximal: 1200mmX600mm (47" X24 ")

Entwurfsprofil:

Lochen, verlegend, CNC-Wegewahl + V-geschnitten

Lötmittelmaske:

LPI-Lötmittelmaske, Peelable-Maske

Lötmittel-Masken-Farbe:

Blaues, schwarzes, gelbes, Mattgrün

Zertifikat:

UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Silkscreenfarbe:

Weiß

Torsion und Bogen:

nicht mehr als 0.75%

 

PWB-Fluss Chart.pdf

 

Produkt-Anwendung:

Unsere Produkte sind im Meter weitverbreitet, medizinisch, die Solarenergie, beweglich, Kommunikation, industrielle Steuerung, Leistungselektronik, die Sicherheit und und so weiter verbrauchen, der Computer, Automobil, Luftfahrt, Militär

 

3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service 0

Technologie-Fähigkeit:

Einzelteile Technische Fähigkeit
Schichten 1-28 Schichten Min.-Linienbreite/-abstand 4mil

Max.board-Größe (single&doule

versah) mit Seiten

600*1200mm Min.annular-Ringbreite: vias 3mil
Oberflächenende

HAL bleifrei, Goldblitz

Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,

hartes Gold, OSP, ect

Min.board-Stärke (mehrschichtig) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Brettmaterialien

FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,

Metallhaltiges clade Laminat

Überziehen der Stärke (Technik:

Immersion Ni/Au)

Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“
Widerstandsteuerung ± 10%

Überholen Sie zwischen

Linie, zum des Randes zu verschalen

Entwurf: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Niedrige kupferne Stärke (inner

und äußere Schicht)

Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) Aspekt ratio≤16
Fertige kupferne Stärke Äußere Schichten:
Min.thickness 1 Unze,
Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten 3.20mm

 


3 Schicht Fr4 Tg170 HDI des Unze-Immersions-Gold8 PWB-Brett Soem-Service 1  

FAQ:

1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.


4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

   der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.


 

Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)