Mehrschichtige HDI PWB-Brett-Prototyp-Herstellung 1,2 Millimeter Stärke mit Immersions-Goldoberfläche
Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:
Schicht: 10Layers
Grundmaterial: Halogen FR4 frei
Kupferne Stärke: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz,
Brett-Stärke: 1.2mm
Min. Hole Size: 6 Mil, 0.15mm
Widerstandsteuerung: 50 Ohm
BGA-Auflagengröße: 0.28mm
Linienbreite/Raum: 4.0/5.0mil
Begrabene Löcher von: L3 zu L10
Laser über Löcher von: L1 zu L2, L2 zu L3,
Anwendung: Intelligente Hauptanwendung
Steife technische Fähigkeit PWBs:
| Einzelteile |
Technische Fähigkeit |
| Schichten |
1-28 Schichten |
Min.-Linienbreite/-abstand |
4mil |
|
Max.board-Größe (single&doule
versah) mit Seiten
|
600*1200mm |
Min.annular-Ringbreite: vias |
3mil |
| Oberflächenende |
HAL bleifrei, Goldblitz
Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,
hartes Gold, OSP, ect
|
Min.board-Stärke (mehrschichtig) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Brettmaterialien |
FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,
Metallhaltiges clade Laminat
|
Überziehen der Stärke (Technik:
Immersion Ni/Au)
|
Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“ |
| Widerstandsteuerung |
± 10% |
Überholen Sie zwischen
Linie, zum des Randes zu verschalen
|
Entwurf: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Niedrige kupferne Stärke (inner
und äußere Schicht)
|
Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ |
Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) |
Aspekt ratio≤16 |
| Fertige kupferne Stärke |
Äußere Schichten: Min.thickness 1 Unze, Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
|
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten |
3.20mm |
Vorbereitungs- und Anlaufzeit:
| Arten |
(Maximales ㎡/month)
|
Proben
(Tage)
|
Massenproduktion (Tage) |
| Neues PO |
Wiederholung PO |
Dringend |
| 2layer |
50000 sq.m/Monat |
2-3 |
10-11 |
8-9 |
4 |
| 4layer |
5-6 |
11-12 |
9-11 |
5 |
| 6layer |
6-7 |
13-14 |
12-14 |
6 |
| 8layer |
7-8 |
16-18 |
14-15 |
7 |
Hauptauslandsmärkte:
- Asien
- Australasien
- Nordamerika
- Westeuropa
Vorteile:
• Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
• Technikvorbehandlung vor Produktion
• Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
• 100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
• Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
• Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
• Innerbetriebliche PWB-Produktion
• Keine Mindestbestellmenge und freie Probe
• Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
• Schnell und pünktliche Lieferung
FAQ:
1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?
Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.
1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß
2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?
Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.
3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?
Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.
4. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?
der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.
5. Wie Ihnen die Widerstandberechnung machen Sie?
Das Widerstandkontrollsystem ist unter Verwendung einiger Testabschnitte, des Weiche SI6000 und der Ausrüstung CITS 500s erfolgt.
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