1,6 Kupfer Stärke PWBs Nanya FR4 Material-0,5 OZ-2.0 Unze

1,6 Kupfer Stärke-Widerstand-Steuer-PWBs Nanya FR4 Material-0,5 OZ-2.0 Unze

Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:

Qualitätssicherung:

Jedes Produktionsverfahren hat eine spezielle Person, zu prüfen, um Qualität, AOI, die E-Prüfung sicherzustellen und fliegt Sonden-Test.
Haben Sie die Berufsingenieure, zum der Qualität zu überprüfen
Alle Produkte haben CER, FCC, ROHS und andere Bescheinigungen geführt

Anwendung:
Weitverbreitet im Stadium, in Industrila-Steuerung, im Computer, in verbrauchender Elektronik, in der Sicherheit, in Automobil, Leistungselektronik, medizinisches, Telekommunikation etc.

Vorbereitungs- und Anlaufzeit:

FAQ:

1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

   Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

   Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.

3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

    Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.

4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

    Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.

5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

   der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.