Startseite ProdukteKupfer basierte PWB

2 Schicht 1OZ kupfernes plattiertes PWB-Brett, thermoelektrische Trennung kupfernes PWB-Blatt ENIG verarbeitet

2 Schicht 1OZ kupfernes plattiertes PWB-Brett, thermoelektrische Trennung kupfernes PWB-Blatt ENIG verarbeitet

2 Schicht 1OZ kupfernes plattiertes PWB-Brett, thermoelektrische Trennung kupfernes PWB-Blatt ENIG verarbeitet
2 Layer 1OZ Copper Clad PCB Board , Copper PCB Sheet ENIG Thermoelectric Separation Processed
2 Schicht 1OZ kupfernes plattiertes PWB-Brett, thermoelektrische Trennung kupfernes PWB-Blatt ENIG verarbeitet
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO, UL, SGS,TS16949
Modellnummer: P1105
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung mit Trockenmittel
Lieferzeit: 10-12days
Zahlungsbedingungen: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Monat 20000SQ.M/Per
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: Kupferne PWB-Bretter Schicht: 2 Schicht
Stärke: 1.0mm Kupferne Stärke: 1OZ
Oberflächenende: ENIG Systemprozeß: Thermoelektrische Trennung
Markieren:

PWB-dickes Kupferblech

,

kupfernes PWB-Blatt

2 Kupfer der Schicht-1OZ verarbeitete plattiertes PWB-Brett, thermoelektrische Trennung kupfernes PWB-Blatt ENIG
 
 
Schlüsselspezifikationen:

Material:

kupfernes PWB

Schicht:

1 Schicht

Brett-Stärke:

1.60mm

Oberflächenkupfer stark:

2OZ

Min.Line-Breite:

10mil

Min.Space: 10mil
Lötmittelprozeß:

ENIG

Systemprozeß:

thermoelektrische Trennung

 

Steife technische Fähigkeit PWBs:

Einzelteile Technische Fähigkeit
Schichten 1-28 Schichten Min. Linienbreite/Raum 4mil

Max.board-Größe (single&doule

versah) mit Seiten

600*1200mm Min.annular-Ringbreite: vias 3mil
Oberflächenende

HAL bleifrei, Goldblitz

Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,

hartes Gold, OSP, ect

Min.board-Stärke (mehrschichtig) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Brettmaterialien

FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,

Metallhaltiges clade Laminat

Überziehen der Stärke (Technik:

Immersion Ni/Au)

Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“
Widerstandsteuerung ± 10%

Überholen Sie zwischen

Linie, zum des Randes zu verschalen

Entwurf: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Niedrige kupferne Stärke (inner

und äußere Schicht)

Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) Aspekt ratio≤16
Fertige kupferne Stärke Äußere Schichten:
Min.thickness 1 Unze,
Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten 3.20mm


Qualitätssicherung:
Jedes Produktionsverfahren hat eine spezielle Person, zu prüfen, um Qualität, AOI, die E-Prüfung sicherzustellen und fliegt Sonden-Test.
Haben Sie die Berufsingenieure, zum der Qualität zu überprüfen
Alle Produkte haben CER, FCC, ROHS und andere Bescheinigung geführt

 

Versandinformationen:

UHRKETTE Hafen: Hong Kong/Shenzhen                                                      Vorbereitungs- und Anlaufzeit: 7-15 Tage
Hts-Code: 8534.00.10                                                                      Maße pro Karton: 37X27X22mm
Gewicht pro Karton: 20 Kilogramm

 

Hauptauslandsmärkte:

  • Asien
  • Australasien
  • Zentral/Südamerika
  • Osteuropa
  • Mittlerer Osten/Afrika
  • Nordamerika
  • Westeuropa

 

FAQ:

1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

    Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

   Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

   Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.


4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

  Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.


6. Was sind die Hauptfaktoren, denen den Preis von PWB beeinflußt?

Material;
Oberflächenende;

Brettstärke, kupferne Stärke;
Technologieschwierigkeit;
Verschiedene Qualitätskriterien;
PWB-Eigenschaften;
Zahlungsbedingungen;

 

7. Wie Ihnen die Widerstandberechnung machen Sie?

  Das Widerstandkontrollsystem ist unter Verwendung einiger Testabschnitte, des Weiche SI6000 und der Ausrüstung CITS 500s erfolgt.

 

 

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Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

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