Schicht Fr4 drahtlose Antennen-gerätegesteuerte Widerstand-PWBs 8 50 Ohm Immerions-Gold
Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:
| Grundmaterial: | FR4 |
| Brett-Stärke: | 1.0mm |
| Schichten: | 8layers |
| Kupferne Stärke: | 1 / 1/1/1/1/1/1/1 UNZE |
| Oberflächenende: | Immersionsgold |
| Widerstand: | 50Ohm |
| Min. Hole Size: | 0.150mm |
| Min. Linienbreite: | 0.1mm |
| Min. Zeilenabstand: | 0.1mm |
| Kapazität der Produktion: | 35000Sq.m/month |
Qualitätssicherung:
Jedes Produktionsverfahren hat eine spezielle Person, zu prüfen, um Qualität, AOI, die E-Prüfung sicherzustellen und fliegt Sonden-Test.
Haben Sie die Berufsingenieure, zum der Qualität zu überprüfen
Alle Produkte haben CER, FCC, ROHS und andere Bescheinigungen geführt
Anwendung:
Weitverbreitet im Stadium, in Industrila-Steuerung, im Computer, in verbrauchender Elektronik, in der Sicherheit, in Automobil, Leistungselektronik, medizinisches, Telekommunikation etc.
Vorbereitungs- und Anlaufzeit:
| Vorbereitungs- und Anlaufzeit | 2 /L | 4 /L | 6/ L | 8/ L |
| Beispielauftrag | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
| Massenproduktion | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
Tecjnology-Fähigkeit:
| Einzelteil | Technische Parameter |
| Schichten | 1-28 Schichten |
| Innere Schicht Min Trace /Space | 4/4 Mil |
| Heraus-Schicht Min Trace, Raum | 4/4 Mil |
| Innere Schicht Max Copper | 4 UNZE |
| Heraus-Schicht Max Copper | 4 UNZE |
| Innere Schicht Min Copper | 1/3 Unze |
| Heraus-Schicht Min Copper | 1/3 Unze |
| Minimale Lochgröße | 0,15 Millimeter |
| Max.board-Stärke | 6 Millimeter |
| Min.board-Stärke | 0.2mm |
| Max.board-Größe | 680*1200 Millimeter |
| PTH-Toleranz | +/-0.075mm |
| NPTH-Toleranz | +/-0.05mm |
| Senker-Toleranz | +/-0.15mm |
| Brett-Dickentoleranz | +/--10% |
| Minute BGA | 7mil |
| Minute SMT | 7*10 Mil |
| Lötmittelmaskenbrücke | 4 Mil |
| Lötmittelmaskenfarbe | Weiß, schwarz, blau, grün, gelb, rot, usw. |
| Legendenfarbe | Weiß, schwarz, gelb, grau, usw. |
| Oberflächenende | HAL, OSP, Immersion Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
| Brettmaterialien | FR-4; hoher TG; HighCTI; Halogen frei; Aluminium-Bsed PWB, Hochfrequenz (Rogers, isola), kupfern - Basis PWB |
| Widerstandsteuerung | +/--10% |
| Bogen und Torsion | ≤0.5 |
FAQ:
1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?
Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.
1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß
2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?
Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.
3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?
Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.
4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?
Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.
5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?
der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.
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