Stärke 10L KB Fr4 Tg150 des Immersions-Gold1.0mm PWB
10L KBFR4 hohe TG Stärke PWBs 1.0mm mit Immersionsgold für UPS-Gerät
Produktionsbeschreibung:
dieses Brett ist 10layer mit Stärke des Kupfers 2oz. es wird auf ups Ausrüstung verwendet. PWB-Prototyp, kleines volum, mittlere und umfangreich werden angenommen. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter. für Wiederholungsauftrag treffen Sie einfach 3sq.m.
Schlüsselspezifikationen von Hochspannungs-PWB:
| Produktions-Arten: |
Steifes PWB |
|
Schicht:
|
10 Schichten |
| Grundmaterial: |
KBFR4 |
| Kupferne Stärke: |
1 Unze |
| Brett-Stärke: |
1.0mm |
| Größe Min. Finish Hole: |
8 Mil (0.10mm) |
| Min. Linienbreite: |
4 Mil |
| Min. Zeilenabstand: |
4 Mil |
| Oberflächenveredelung: |
ENIG, OSP, HASL, Immersions-Gold, Vergolden |
| Bohrlochtoleranz: |
+/--3 Mil (0.075mm) |
| Min Outline-Toleranz: |
+/--4 Mil (0.10mm) |
| Arbeitsplattengröße: |
maximal: 1200mmX600mm (47" X24 ") |
| Entwurfsprofil: |
Lochen, verlegend, CNC-Wegewahl + V-geschnitten |
| Lötmittelmaske: |
LPI-Lötmittelmaske, Peelable-Maske |
| Lötmittel-Masken-Farbe: |
Blaues, schwarzes, gelbes, Mattgrün |
| Zertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Silkscreenfarbe: |
Weiß |
| Torsion und Bogen: |
nicht mehr als 0.75% |
PWB-Fluss Chart.pdf
Produkt-Anwendung:
Unsere Produkte sind im Meter weitverbreitet, medizinisch, die Solarenergie, beweglich, Kommunikation, industrielle Steuerung, Leistungselektronik, die Sicherheit und und so weiter verbrauchen, der Computer, Automobil, Luftfahrt, Militär.
Steife technische Fähigkeit PWBs:
| Einzelteile |
Technische Fähigkeit |
| Schichten |
1-28 Schichten |
Min. Linienbreite/Raum |
4mil |
|
Max.board-Größe (single&doule
versah) mit Seiten
|
600*1200mm |
Min.annular-Ringbreite: vias |
3mil |
| Oberflächenende |
HAL bleifrei, Goldblitz
Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,
hartes Gold, OSP, ect
|
Min.board-Stärke (mehrschichtig) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Brettmaterialien |
FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,
Metallhaltiges clade Laminat
|
Überziehen der Stärke (Technik:
Immersion Ni/Au)
|
Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“ |
| Widerstandsteuerung |
± 10% |
Überholen Sie zwischen
Linie, zum des Randes zu verschalen
|
Entwurf: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
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Niedrige kupferne Stärke (inner
und äußere Schicht)
|
Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ |
Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) |
Aspekt ratio≤16 |
| Fertige kupferne Stärke |
Äußere Schichten: Min.thickness 1 Unze, Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
|
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten |
3.20mm |
Vorteile:
• Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
• Technikvorbehandlung vor Produktion
• Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
• 100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
• Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
• Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
• Innerbetriebliche PWB-Produktion
• Keine Mindestbestellmenge und freie Probe
• Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
• Schnell und pünktliche Lieferung
Vorbereitungs- und Anlaufzeit:
| Vorbereitungs- und Anlaufzeit |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Beispielauftrag |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Massenproduktion |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
FAQ:
1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?
Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.
1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß
2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?
Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.
3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?
Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.
4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?
Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken von → Bohrung → PTH → Platte, die → überzieht Äußeres trockenes Film → Muster, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.
5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?
ACCPCB hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
