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Steifes PWB Kommunikation des drahtlosen Apparats mit Immersions-Goldoberflächenveredelung

Steifes PWB Kommunikation des drahtlosen Apparats mit Immersions-Goldoberflächenveredelung

Steifes PWB Kommunikation des drahtlosen Apparats mit Immersions-Goldoberflächenveredelung
Wireless Device Rigid Communication PCB With Immersion Gold Surface Finishing
Steifes PWB Kommunikation des drahtlosen Apparats mit Immersions-Goldoberflächenveredelung
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO, UL, SGS,TS16949
Modellnummer: P1038
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 PCS
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung mit Trockenmittel
Lieferzeit: 10-15days
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Monat 30000SQ.M/Per
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: FR4 Anwendung: drahtloser Apparat
Fassbinderstärke: 2 Unze-outlayer/1 Unze innere Schicht Brettstärke: 1.20mm
Oberflächenende: Immersionsgold Eigenschaft: Steife Leiterplatten
Markieren:

Steifes Kommunikation PWB

,

Immersionsgoldkommunikation PWB

,

Immersions-Gold 6 Schicht PWB

Steifes PWB Kommunikation des drahtlosen Apparats mit Immersions-Goldoberflächenveredelung

 

Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:

Schicht: 6 Schichten

Grundmaterial: FR4
 Kupferne Stärke:  2/1/1/2oz,
Brett-Stärke:  1,20 Millimeter
Min. Hole Size: 6 Mil/0,15 Millimeter
Min., Linienbreite: Mil 4/4
 Min., Zeilenabstand: Mil 4/4
Oberflächenveredelung: Immersionsgold

Feuerfestes Niveau: 94v0

Zertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

 

Steife technische Fähigkeit PWBs:

Einzelteile Technische Fähigkeit
Schichten 1-28 Schichten Min.-Linienbreite/-abstand 4mil

Max.board-Größe (single&doule

versah) mit Seiten

600*1200mm Min.annular-Ringbreite: vias 3mil
Oberflächenende

HAL bleifrei, Goldblitz

Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,

hartes Gold, OSP, ect

Min.board-Stärke (mehrschichtig) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Brettmaterialien

FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,

Metallhaltiges clade Laminat

Überziehen der Stärke (Technik:

Immersion Ni/Au)

Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“
Widerstandsteuerung ± 10%

Überholen Sie zwischen

Linie, zum des Randes zu verschalen

Entwurf: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Niedrige kupferne Stärke (inner

und äußere Schicht)

Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) Aspekt ratio≤16
Fertige kupferne Stärke Äußere Schichten:
Min.thickness 1 Unze,
Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten 3.20mm

 

 

Qualitäts-Ziel:

 

Kategorie Leistungsindikator Qualitäts-Ziel

Lieferung

Kundendienstrate 99,9%
Halbfabrikat Fertigungsüberwachungsdurchlaufrate 100%
Endprodukt FQA-Rabattrate 0,1%
Ausrangiert Rate des Schrottes 1L 0,5%
Rate des Schrottes 2L 1%
Multi Schichtschrottrate 2%
Kunden Kundenbeanstandungsrate 0,8%
Kundenrückkehrrate 0,5%
Kundendienst 99%

 

 

Qualitätssicherung:

 

 

Jedes Produktionsverfahren hat eine spezielle Person, zu prüfen, um Qualität, AOI, die E-Prüfung sicherzustellen und fliegt Sonden-Test.
Haben Sie die Berufsingenieure, zum der Qualität zu überprüfen
Alle Produkte haben CER, FCC, ROHS und andere Bescheinigungen geführt

 

 

Produkt-Einsatzbereich:

Steifes PWB Kommunikation des drahtlosen Apparats mit Immersions-Goldoberflächenveredelung 0 

 

FAQ:

1. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.

2. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

 

Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

3. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.

 

 

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Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

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