1.60mm 6 Schicht-schwere kupferne Leiterplatte mit Stärke des Kupfer-3Oz
traf schweres kupfernes Brett PWB-6layer mit 3 Unze-Kupferstärke für Energiebekehrter DC-Wechselstrom-Gerät zu
Produktionsbeschreibung:
dieses Brett ist PWB 6layer, das es auf Energiebekehrtgerät benutzt wird. PWB-Prototyp, samll volum, mittlere und umfangreich werden angenommen. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter. Alles PWB werden UL-, TS16949-, ROHS-, ISO9001-etc. Bescheinigung geführt.
Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:
Schicht: 4 Schichten
Grundmaterial: FR4
Kupferne Stärke: 3/3/3/3/3/3 Unze,
Brett-Stärke: 1,60 Millimeter
Min. Hole Size: 6 Mil/0,15 Millimeter
Min., Linienbreite: Mil 4/4
Min., Zeilenabstand: Mil 4/4
Oberflächenveredelung: Immersions-Zinn
Feuerfestes Niveau: 94v0
Zertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Steife technische Fähigkeit PWBs:
| Einzelteile |
Technische Fähigkeit |
| Schichten |
1-28 Schichten |
Min.-Linienbreite/-abstand |
4mil |
|
Max.board-Größe (single&doule
versah) mit Seiten
|
600*1200mm |
Min.annular-Ringbreite: vias |
3mil |
| Oberflächenende |
HAL bleifrei, Goldblitz
Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,
hartes Gold, OSP, ect
|
Min.board-Stärke (mehrschichtig) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Brettmaterialien |
FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,
Metallhaltiges clade Laminat
|
Überziehen der Stärke (Technik:
Immersion Ni/Au)
|
Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“ |
| Widerstandsteuerung |
± 10% |
Überholen Sie zwischen
Linie, zum des Randes zu verschalen
|
Entwurf: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Niedrige kupferne Stärke (inner
und äußere Schicht)
|
Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ |
Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) |
Aspekt ratio≤16 |
| Fertige kupferne Stärke |
Äußere Schichten: Min.thickness 1 Unze, Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
|
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten |
3.20mm |
Qualitäts-Ziel:
| Kategorie |
Leistungsindikator |
Qualitäts-Ziel |
|
Lieferung
|
Kundendienstrate |
99,9% |
| Halbfabrikat |
Fertigungsüberwachungsdurchlaufrate |
100% |
| Endprodukt |
FQA-Rabattrate |
0,1% |
| Ausrangiert |
Rate des Schrottes 1L |
0,5% |
| Rate des Schrottes 2L |
1% |
| Multi Schichtschrottrate |
2% |
| Kunden |
Kundenbeanstandungsrate |
0,8% |
| Kundenrückkehrrate |
0,5% |
| Kundendienst |
99% |
PCBs, die widly auf dem folgenden Elektronikgebiet verwendet werden:
Industril-Kontrollsystem
Stromversorgung
LED-Antrieb, LED-Beleuchtung
Datenendeinrichtung
Kfz-Elektronik
Sicherheits-Elektronik
Haushalts-Steuerung
Digital-Geräte
Frequenzumsetzer
Medizinisches Gerät
FAQ:
1. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?
Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.
2. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?
Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.
1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß
3. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?
Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.
4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?
Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.
5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?
der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.
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