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Brettstärke schweres Kupfer PWBs 6layer 3.2mm mehrschichtige Leiterplatte mit Immersions-Gold

Brettstärke schweres Kupfer PWBs 6layer 3.2mm mehrschichtige Leiterplatte mit Immersions-Gold

Brettstärke schweres Kupfer PWBs 6layer 3.2mm mehrschichtige Leiterplatte mit Immersions-Gold
6layer 3.2mm board thickness Heavy Copper PCB Multilayer Printed Circuit Board  With Immersion Gold
Brettstärke schweres Kupfer PWBs 6layer 3.2mm mehrschichtige Leiterplatte mit Immersions-Gold
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO, UL, SGS,TS16949
Modellnummer: P1031
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung mit Trockenmittel
Lieferzeit: 10-15days
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: MONAT 30000SQ.M/PER
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: NanyaFR4 Anwendung: Sicherheit IPC-Brett
Fassbinderstärke: 2,2 Unze jede Schicht Brettstärke: 3.20mm
Oberflächenende: Immersions-Gold Eigenschaft: Steife Leiterplatten
Markieren:

kupferne plattierte Leiterplatte

,

Kupferkern PWB

 

Brettstärke 6layer 3.2mm schwere kupferne mehrschichtige Leiterplatte PWBs mit Immersions-Gold

 

Produktionsbeschreibung:

dieses Brett ist 6layer Prototyp PWBs .PCB, samll volum, mittlere und umfangreich werden angenommen. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter. Alles PWB werden UL-, TS16949-, ROHS-, ISO9001-etc. Bescheinigung geführt.

 

Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:

Schicht: 6 Schichten

Grundmaterial: ITEQ FR4
Kupferne Stärke:  /2 3/2/2/2 /3   Unze
 Brett-Stärke:  2,30 Millimeter
Min. Hole Size: 8 Mil/0,2 Millimeter
Min. Linienbreite: Mil 4/4
 Min. Zeilenabstand: Mil 4/4
Oberflächenveredelung: Immersionsgold

Feuerfestes Niveau: 94v0

Lötmittelmaske: Schwarz

Zertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

 

Steife technische Fähigkeit PWBs:

Einzelteile Technische Fähigkeit
Schichten 1-28 Schichten Min. Linienbreite/Raum 4mil

Max.board-Größe (single&doule

versah) mit Seiten

600*1200mm Min.annular-Ringbreite: vias 3mil
Oberflächenende

HAL bleifrei, Goldblitz

Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,

hartes Gold, OSP, ect

Min.board-Stärke (mehrschichtig) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Brettmaterialien

FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,

Metallhaltiges clade Laminat

Überziehen der Stärke (Technik:

Immersion Ni/Au)

Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“
Widerstandsteuerung ± 10%

Überholen Sie zwischen

Linie, zum des Randes zu verschalen

Entwurf: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Niedrige kupferne Stärke (inner

und äußere Schicht)

Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) Aspekt ratio≤16
Fertige kupferne Stärke Äußere Schichten:
Min.thickness 1 Unze,
Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten

 

 

Qualitäts-Ziel:

 

Kategorie Leistungsindikator Qualitäts-Ziel

Lieferung

Kundendienstrate 99,9%
Halbfabrikat Fertigungsüberwachungsdurchlaufrate 100%
Endprodukt FQA-Rabattrate 0,1%
Ausrangiert Rate des Schrottes 1L 0,5%
Rate des Schrottes 2L 1%
Multi Schichtschrottrate 2%
Kunden Kundenbeanstandungsrate 0,8%
Kundenrückkehrrate 0,5%
Kundendienst 99%

 

 

Qualitätssicherung:

 

 

Jedes Produktionsverfahren hat eine spezielle Person, zu prüfen, um Qualität, AOI, die E-Prüfung sicherzustellen und fliegt Sonden-Test.
Haben Sie die Berufsingenieure, zum der Qualität zu überprüfen
Alle Produkte haben CER, FCC, ROHS und andere Bescheinigungen geführt

 

 

Produkt-Einsatzbereich:

Brettstärke schweres Kupfer PWBs 6layer 3.2mm mehrschichtige Leiterplatte mit Immersions-Gold 0 

 

FAQ:

1. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

   Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


2. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

   Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.


3. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


4. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

   der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.

 

5. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

   Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

 

6. Was sind die Hauptfaktoren, denen den Preis von PWB beeinflußt?

Material;
Oberflächenende;

Brettstärke, kupferne Stärke;
Technologieschwierigkeit;
Verschiedene Qualitätskriterien;
PWB-Eigenschaften;
Zahlungsbedingungen;

 

Brettstärke schweres Kupfer PWBs 6layer 3.2mm mehrschichtige Leiterplatte mit Immersions-Gold 1

 

Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

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