Schicht-PWB-Herstellung Nanya FR4 TG170 materielle multi mit schwarzem Soldermask für Smartphoneanwendung
Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften:
| Schicht: |
4 Schichten |
| Grundmaterial: |
FR4tg150 |
| Kupferne Stärke: |
1 / 1 /1/1 Unze |
| Brett-Stärke: |
1.20mm |
| Min. Hole Size: |
6 Mil, 0.15mm |
| Min. Linienbreite: |
4/4 Mil, 0.075/0.075 Millimeter |
| Min. Zeilenabstand: |
4/4mil, 0.075/0.075 Millimeter |
| Oberflächenveredelung: |
ENIG |
| Fassbinderstärke in den Löchern: |
0.020-0.035mm |
| Lötmittelmaske: |
LPI-Lötmittelmaske, peelable Maske |
| Entwurfsprofil: |
lochen, CNC-Wegewahl |
| Entwurfstoleranz: |
0.127mm |
| Torsion und Bogen: |
0.5-0.75% |
| Widerstandsteuerung: |
+/--10% |
| Längenverhältnis: |
10:1 (maximal) |
PWB-Fluss Chart.pdf
Vorteile:
• Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
• Technikvorbehandlung vor Produktion
• Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
• 100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
• Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
• Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
• Innerbetriebliche PWB-Produktion
• Keine Mindestbestellmenge und freie Probe
• Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
• Schnell und pünktliche Lieferung
Technische Fähigkeit:
| EINZELTEILE |
Fähigkeit |
| Max. Schichtzählung |
28L |
| Min. Linie widty |
0.08mm |
| Min. Zeilenabstand |
0.08mm |
| Min. Lochgröße |
0.15mm |
| Brettstärke |
0.4-6.0mm |
| Maximum boardsize |
520×620mm |
| Maßtoleranz des Lochs (PTH) (PTH) |
±0.075mm |
| Maßtoleranz des Lochs (NPTH) (NPTH)) |
±0.05mm |
| Holepositions-Toleranz (Wegewahl) |
±0.1mm |
| Entwurfstoleranz (Lochen) |
±0.1mm |
FAQ:
1. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?
Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.
2. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?
Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.
3. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?
Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.
4. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?
der Führer hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.
5. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?
Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.
1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß
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