Startseite ProdukteSchwere Kupfer PCB

6 Schichten schwere kupferne PWB-fileglass fre TG180 1.80mm Stärke Kupfers 20z

6 Schichten schwere kupferne PWB-fileglass fre TG180 1.80mm Stärke Kupfers 20z

6 Schichten schwere kupferne PWB-fileglass fre TG180 1.80mm Stärke Kupfers 20z
6 Layers Heavy Copper PCB  fileglass fre TG180 1.80mm 20z copper thickness
6 Schichten schwere kupferne PWB-fileglass fre TG180 1.80mm Stärke Kupfers 20z
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ACCPCB
Zertifizierung: ISO, UL, SGS,TS16949
Modellnummer: P11161236
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10PCS
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung mit Trockenmittel
Lieferzeit: 10-12DAYS
Zahlungsbedingungen: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Monat 30,000SQ.M/Per
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: FR4 TG130 Stärke: 1.80mm
Oberflächenende: Immersions-Gold Schicht: 6L
Kupferne thicknes:: 2oz in jeder Schicht PWB-Standard: IPC-A-610 D
Art: Soem-PWB, kundengebundenes PWB Minute durchlöchert Größe: 4mil
Min. Linienbreite: 4mil Min Copper Thicness: 20um
Lötmittelmaskenfarbe: Grünes, gelbes, rotes, schwarzes etc. Anwendung: Monitorgerät
Markieren:

1.80mm schweres kupfernes PWB

,

schweres Kupfer 20z PWB

,

6 Schichten TG180 PWB

6 Schichten schwere kupferne PWB-fileglass fre TG180 1.80mm Stärke Kupfers 20z

 

Produktionsbeschreibung:

 

Dieses Brett ist 6layer mit Stärke des Kupfers 3oz. es ist Gebrauch für Stromversorgung, Bekehrter umwandelt. wir können accep PWB-Prototyp, samll volum, mittlere und umfangreich. kein MOQ-Ersuchen um neue Bretter.

PWB-Fluss Chart.pdf

 

Schlüsselspezifikationen schweren kupfernen PWBs:

Produktions-Arten: filber steifes GlaspWB

Schicht:

6Layers
Grundmaterial: FR4 tg130
Kupferne Stärke: 2oz in aller Schicht
Brett-Stärke: 1.0mm
Größe Min. Finish Hole: 8 Mil (0.10mm)
Min. Linienbreite: 4 Mil
Min. Zeilenabstand: 4 Mil
Oberflächenveredelung: ENIG, OSP, HASL, Immersions-Gold, Vergolden
Bohrlochtoleranz: +/--3 Mil    (0.075mm)
Min Outline-Toleranz: +/--4 Mil    (0.10mm)
Arbeitsplattengröße: maximal: 1200mmX600mm (47" X24 ")
Entwurfsprofil: Lochen, verlegend, CNC-Wegewahl + V-geschnitten
Lötmittelmaske: LPI-Lötmittelmaske, Peelable-Maske
Lötmittel-Masken-Farbe: Blaues, schwarzes, gelbes, Mattgrün
Zertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Silkscreenfarbe: Weiß
Torsion und Bogen: nicht mehr als 0.75%

 

Produkt-Anwendung:

1, Unterhaltungselektronik: Fernsehen, DVD, Digital Caramer, Luft conditoner, Kühlschrank, Receiver usw.;

2, Sicherheitsmonitor: Moible-Telefon, PDA, GPS, caramer Monitor usw.;

3, Telekommunikations-Kommunikation: drahtlose LAN-Karte, XDSL-Router, Server, optisches Gerät, Festplattenlaufwerk usw.;

4, industrielle Kontrollen: Medizinisches Gerät, UPS-Ausrüstung, Steuergerät usw.;

5, FahrzeugElectronices: Auto usw.;

6, Militär u. Verteidigung: Militärwaffen usw.;

 

Steife technische Fähigkeit PWBs:

Einzelteile Technische Fähigkeit
Schichten 1-28 Schichten Min. Linienbreite/Raum 4mil

Max.board-Größe (single&doule

versah) mit Seiten

600*1200mm Min.annular-Ringbreite: vias 3mil
Oberflächenende

HAL bleifrei, Goldblitz

Immersionssilber, Immersionsgold, Immersions-Sn,

hartes Gold, OSP, ect

Min.board-Stärke (mehrschichtig) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Brettmaterialien

FR-4; hoher Tg; hohes CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, takonisch,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 Stunde); schweres Kupfer,

Metallhaltiges clade Laminat

Überziehen der Stärke (Technik:

Immersion Ni/Au)

Überziehen der Art: Imm-Ni, Min./maximale Stärke: 100/150U“, das Art überzieht: Imm-Au, Min./maximale Stärke: 2/4U“
Widerstandsteuerung ± 10%

Überholen Sie zwischen

Linie, zum des Randes zu verschalen

Entwurf: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Niedrige kupferne Stärke (inner

und äußere Schicht)

Min. Stärke: 0,5 Unze Max.thickness: 6OZ Min.hole-Größe (Brettstärke ≥2mm) Aspekt ratio≤16
Fertige kupferne Stärke Äußere Schichten:
Min.thickness 1 Unze,
Max.thickness 10 Unze
Innere Schichten:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 UNZE
Max.board-Stärke (single&doule versah) mit Seiten 3.20mm

 

6 Schichten schwere kupferne PWB-fileglass fre TG180 1.80mm Stärke Kupfers 20z 0
 

FAQ:

1. Wie man ACCPCB sicherstellen Qualität tut?

   Unser Standard der hohen Qualität wird mit dem folgenden erzielt.

1,1 wird der Prozess ausschließlich unter ISO-9001:2008standards gesteuert.
1,2 umfangreicher Gebrauch von Software, wenn das Produktionsverfahren gehandhabt wird
1,3 Testgeräte und Werkzeuge der Staats-von-Kunst. Z.B. fliegende Sonde, Eprüfung, Röntgenprüfung, AOI (automatisierter optischer Inspektor).
1.4.Dedicated Qualitätssicherungsteam mit Ausfallfallanalyseprozeß

2. Welche Arten der Brettdose ACCPCB Prozess?

   Allgemeines FR4, hoch-TG und Halogen-freie Bretter, Telfon, Aluminium-/Kupfer-ansässiger Bretter Rogers, Arlons, PU, etc.


3. Welche Daten sind für PWB-Produktion erforderlich?

   Dateien PWBs Gerber mit RS-274-X Format.


4. Was ist der typische Prozessfluß für mehrschichtiges PWB?

   Materielles Ausschnitt → inneres trockenes Film → innerer Ätzungs→ inneres AOI → multi--bond→ Schichtstapel herauf das Drücken → Bohrung → PTH → Platten-Überzug → äußeren trockenen Film → Musters, das → äußere Ätzungs→ äußeres AOI → Lötmittel-Maske → Teil- Kennzeichen → Oberflächen- Ende-→ Wegewahl → E/T → Sichtprüfung überzieht.


5. Wieviele Arten des Oberflächenendes ACCPCB können tun?

  ACCPCB hat die volle Reihe des Oberflächenendes, wie: ENIG, OSP, IF-HASL, Vergolden (weich/hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnen, Kohlenstofftinte und ETC…. OSP, ENIG, OSP + ENIG, der auf dem HDI allgemein verwendet ist, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Kunden oder ein OSP OSP + ENIG wenn BGA-AUFLAGEN-Größe weniger als 0,3 Millimeter verwenden.


 

 

 

 

Kontaktdaten
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Ansprechpartner: sales

Telefon: +8615889494185

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